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第261章 都二百六十一章 飆演技

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“根據我們精加工的這個納米級精度的釕合金基板‘光源’上繪制的紋路不同,我們就能打印出不同的特殊排列的二維碳結構紋路。”

這個當然不需要說,這個二位碳結構紋路,也就是電路。

“加工精度、量產難點。”桃醉接到。

翁星辰嘆了口氣,他知道桃醉明白這個技術的實現代表著什麽,它代表著碳基芯片已經來到了他們的身邊。

桃醉笑著說到:“要是不計成本,石墨烯芯片根本不是什麽難事。”

他指了指那個被鄭重安放在隔塵實驗臺上的特種合金基板:“解決穩定量產的人,才是碳基材料領域取得勝利的人。”

桃醉這話還這沒什麽錯,畢竟不管是二維超級材料單層碳,也就是石墨烯,還是在太空中發現的有足球烯之稱的碳六十,也就是富勒烯,

亦或是像是鉆石一類的碳元素結構,它們不用制備,在自然界都有。

是人類發現了他們、進而發現了它們的神奇特性,才要大規模制備這些材料的。

桃醉其實比翁星辰自己都都清楚他這個成果的前景和價值,但是還是故意問到了非專業人士也知道該關心的核心問題,加工精度以及大規模穩定制備的可行性。

“以我們目前的拓印方式,實驗室加工精度最優我們控制到了十納米,再往下的話,因為加工溫度需求和電子……再往下成功率就會大幅度降低。”

他看了眼桃醉這個根本無法顯擺自己成就的程序猿老板,繼續說到:“大規模制備理論上是可行的,但是有兩點比較難以解決的問題。

第一就是能耗,第二就是我們使用的拓印法導致的成品一次成型且無法切割,只能直接做出拓印的成品直接完成一體化封裝。”

桃醉問道:“基板的磨損呢?”

那玩意才是最貴的,都是稀有合金,真要是磨損太快都不好買。

“很輕微,而且可以修覆,雖然很麻煩,但是那主要是人工成本。”

“用那個隧道顯微鏡?能自動化嗎?”

翁星辰點了點頭:“半自動化還是沒問題的,我們試過了,也不是很費時間,而且它只要在加工的時候優化,我覺得這方面不是問題。

基板方面的問題是因為我們太急了,還是在比人家的實驗室裏。”

桃醉點了點頭:“除了耗能高,有沒有類似於矽基芯片光刻膠之類的問題?”

看到翁星辰搖頭,桃醉反而皺了皺眉,別問,他這是飆演技呢。

“那要是這樣的話,保密不就無從談起了麽?

畢竟這也不需要難搞的光刻機和光刻膠,誰拆開芯片看看原理都能生產出來了,最後難道得靠專利限制?”

“它有難點,就是‘曝光’的那個過程。”

翁星辰指了指實驗室後面基板上連接著的密密麻麻的覆雜線路和線路另一端的設備:

“我們命名為高溫波動曝光技術,是用咱們的超算計算了很多次模型都沒成功之後,又一次無意中因為設備電壓變化,後來通過多次隨機模擬,才找出來的一種方案。

簡單的說,這個技術裏面,最重要的就是這個特別的曝光方式,真空升溫加工、之後按比例填充保護性的惰性氣體、配合電沖擊力度和波次,

現在回想起來,我都不敢相信我們居然在超算的算力和小夢的模擬運算的幫助下,加上誤打誤撞找到了這條路。

現在那個波動沖擊的模擬方式以及溫度、氣體比例等數據都被我存放在集團核心服務器裏面了,那才是關鍵。

而且最重要的是,我們的材料其實並不能做到絕對規範的碳薄膜,它需要後期小夢的溫控配合波動沖擊進行校改,增強規範性和弱電耦合性。

可以說小夢是增加良品率的法寶,是成品質量的保證。”

桃醉心裏當然清楚這些來自人工只能時代材料的最大特點,就是靠人工智能在加工過程中的主動調控保證材料的規範性、讓其被需求的特性更強。

這也是人工智能材料大規模應用於制造超高性能覆合材料的基礎條件,超強性能的基礎材料制備過程,需要人工智能參與其中進行微調控。

其實想想三體人的水滴就知道,未來的加工不僅僅是越來越精細化,而且也得智能化,材料加工領域,微觀層面的操控是重要條件之一。

但是這人生如戲,開掛可以,但你總得演演吧,要不也太不尊重別人的智商了,所以桃醉也很無奈。

“所以技術保密是絕對沒問題的?”

看到翁星辰很鄭重的點頭,桃醉直接說到:“那麽問題來了,你說的耗能到底有多耗能?大規模生產的話能不能控制在平均每塊成品一千度電以內?”

“一千度?”翁星辰瞪大了眼珠子,覺得自家的年輕老板是不是對‘度’這個單位、以及耗能這個詞有什麽誤會。

桃醉點了點頭:“這個流程裏也沒有太多光刻膠那樣昂貴的耗材,相對於一塊芯片來說那點兒原材料的成本也可以忽略不計。

那麽最大的成本就是你說的能耗對吧?

現在市面上性價比最好的十納米手機芯片單價一千塊左右,那不就是一千度工業用電的成本嘛。”

“我……你說的好有道理,一時間我竟無言以對。”

翁星辰的話,讓實驗室笑成了一片。

“不過真沒有那麽耗能。

而且我覺著我必須給你科普一下,同等規格的矽基芯片跟碳基芯片是沒法比的。

碳基芯片材料本身的性能,決定了它運算效率比同等規格的矽基芯片高五到十倍,但運行能耗卻只有十分之一,而且不超頻不發熱。

而且他它的抗熱性特別好,能輕松扛住一百度的高溫。

還可以根據我們封裝材料的不同,可以扛住各種液體和氣體的腐蝕,耐腐蝕性是矽基芯片根本無法比擬的。

也就是說,它可以應用到很多惡劣環境和特殊的領域中。

它因為制作流程的不同,不長時間超頻無需散熱,可以有選擇的選用特殊的封裝工藝和材料,達到抵禦包括太空輻射在內的各種輻射。”

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