第281章 華騰的水平
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高通展現出來的最新的處理器芯片實在是讓國內其他的芯片設計廠商感覺到壓力巨大。
華騰，海思，聯發科這三家芯片設計公司都是華國響當當的門面，而昭通這一次很顯然想要從他們的手中搶下華國的市場。
童浩在得到高通所生產的處理器芯片的消息以後，便馬不停蹄的趕往了華騰公司。
高通已經生產出了相應的處理器芯片，那華騰也自然會有著一定的準備。
“現在公司已經能夠批量的生產9納米的制造工藝處理器芯片，而華騰G840和華騰Z200這兩款處理器芯片使用這項技術！”
章如金看著自家的老板到來首先便將自家公司最新設計的兩款旗艦處理器芯片拿了出來。
一直以來華騰公司在芯片制程上采用循序漸進的方式，一步一步的10nm工藝慢慢向7nm工藝制程發展。
在芯片制程上，16、14、12、10、7、5nm一直是光刻機制程技術的分水嶺。
向臺積電等一流半導體廠商，一直喜歡在技術方面突破極限，而其他的半導體公司在沒有像一流半導體公司技術時，會考慮研發稍微容易的制程工藝。
像童浩的那個時代，一流的半導體公司都突破5nm技術，國內的半導體公司才在9nm工藝上做出突破。
現在這個時期，臺積電專研7nm工藝尋求突破，三星退而求其次選擇8nm工藝時，華騰公司為了公司技術的發展早已做好規劃，打算今年突破9nm工藝，明年年中突破8nm，明年年末正式突破7nm。
Z200和G840這兩個型號的處理器芯片可以說是明年華騰公司所主打的產品，Z200處理器芯片相對於較弱一些，而G840明顯要更強一些。
華騰Z200處理器芯片這一次采用9nm工藝制成，相比於上一代的Z100處理器芯片，這款全新的處理器芯片在CPU方面提升了20%，在GPU方面提升了10%，並且ISP上多加了一個核心。
可以說這款處理器芯片已經完全超越了華騰G830，甚至能和高通最新發布的火龍K820不相上下。
而華騰G840這款處理器芯片和華騰Z200處理器芯片用了9nm工藝，但是在這一次他采用的是一個超大核加三個中核，四個小核心的全新架構。
這使得這顆處理器相比於上一代的華騰G830的CPU方面提升了25%，而GPU方面直接提升到了20%，綜合水平基本上能夠無限接近於火龍K820+。
不過也只限於接近而已，畢竟對方所采用的是8納米制成工藝，在芯片上能夠放置晶體管的數量可比9nm多了許多。
“8nm工藝現在是怎麽樣了？”
童浩心中還是有著一定的野心，他希望自己公司的處理器芯片能夠打敗高通，而想要打敗高通的話，首先是要掌握8nm的量產技術。
章如金到了自家老板說說話，並沒有感覺到有太多的奇怪，畢竟華騰成立以來一直都是將高通視，為自己最大的敵人。
自家的老板想要在處理器芯片方面和高通一較高下，也是一件非常正常的事情。
“現在我們8nm的工藝已經開始正在嘗試，只不過良品率並不是很高，估計等到八月之後，我們的公司能夠完全的掌握8nm的量產工藝！”
華騰公司在處理器芯片的生產方面，自然有著一定的水準，並且有著全球方面的技術交流，對於8nm的制成工藝也有一定的掌握。
而華騰公司基本上能夠在今年的下半年掌握8nm的制成工藝，在今年的年底或者是明年的年初真正的突破7nm工藝。
“8月後嗎？那也夠了，就按照現在華騰G840處理器芯片設計一款以8nm制成工藝制成的華騰G840+，爭取在下半年真正的去幹翻高通！”
童浩臉上帶著一抹決然的神色，對於這次和高通的競爭他可是尤為的上心。
章如金並沒有拒絕自家的老板，他也同樣的明白，只有真正的戰勝了高通，這家的公司才會真正的被全球認可，到時候才能步入全球化的道路。
再介紹完了兩款面向旗艦的處理器以後，這一次的章如金拿出了兩款G系列的中低端處理器，華騰G720和華騰G620處理器芯片。
這一次華騰G720采用了全新11nm制成工藝，相比於上一代的產品CPU和GPU提升了25％，並且在內部增加了DSP模組，這也就意味著這款芯片能夠非常流暢的支持智能AI語音助手。
而華騰G620這款面向於入門低端機市場的處理器芯片，這一次的章如金也和高通一樣的采用了12nm的制成工藝，以及同樣的八核架構。
這款處理器在CPU和GPU這兩方面，比上一代提升了35%，並且也加入了DSP模組，這使得這款入門級的處理器芯片和華騰G720但處理器芯片一樣支持高速AI運算。
華騰公司除了G系列的處理器芯片，還有一款面向中端的X處理器芯片，這款處理器芯片一經上市得到的好評就非常的多。
而這一次章如金團隊為了這個系列推出了三款不同的處理器芯片。
X105，X105T，X105+三款處理器芯片。
這三款處理芯片中，前兩款處理器芯片依舊是使用著最為常規的10nm制成工藝，而X105+則使用的是最為先進的9nm制成工藝，基本上是和華騰Z200和華騰G840屬於同級的產品。
X105處理器芯片作為最新的X系列處理器芯片，相比於上代的X95在GPU和CPU方面提升了20%，在跑分方面估計能夠超越華騰X95T一些。
而X105T處理器芯片相比於上代產品X95T，在CPU方面只提升了15%，但是在GPU方面得到了25%的提升，這樣的數據基本上已經能夠達到華騰Z100處理器的水平。
至於這次最新的華騰X105+采用了9nm的制成工藝，采用了兩個大核心帶六個小核心的架構，這款X系列旗艦芯片的CPU和GPU方面都已經完全的超越了華騰Z200處理器芯片大概5%左右。
不過這款處理器芯片在綜合水平方面，還是比不上華騰Z200，畢竟華騰X105+在CPU和GPU方面做出了這麽大的升級，相應的在ISP但其他方面進行了大規模的縮水。
這款處理器芯片可以說是童浩拜托章如金特意生產出來的處理器芯片，當然這款處理器芯片所服務的對象正是童浩最近入股的魅族公司。
而這款處理器芯片可以說是一個非常強悍的游戲芯片，有如此強大的GPU和CPU加持，基本上根本不懼現在的其他游戲。
“這一次華騰大會就暫時不用舉行了，不過G720，和G620，以及X105，Z200這兩款處理機芯片的消息暫時的放出去，有需要的公司自然會聯系我們！”
童浩看著自己面前眼前桌子上面所放著的7塊處理器芯片，思考再三以後，最終也做出了自己的決定。
高通舉行了技術峰會，在這次峰會上高通展現了自己處理器芯片的實力，這種水平的處理器恐怕會吸引到大米和藍綠兩廠，可以料定幾家廠商明年基本上都會在自家手機之中運用到高通的處理器芯片。
而華騰現在產量說實話基本上已經充足了，不過天域公司今年市場份額急劇上升，國際市場嶄露頭角，出貨量急劇上升，再加上華騰也開始接其他芯片的訂單，明年華騰的處理器芯片供給天域和魅族兩家廠商後，所剩下的處理器芯片也不會太多。
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華騰，海思，聯發科這三家芯片設計公司都是華國響當當的門面，而昭通這一次很顯然想要從他們的手中搶下華國的市場。
童浩在得到高通所生產的處理器芯片的消息以後，便馬不停蹄的趕往了華騰公司。
高通已經生產出了相應的處理器芯片，那華騰也自然會有著一定的準備。
“現在公司已經能夠批量的生產9納米的制造工藝處理器芯片，而華騰G840和華騰Z200這兩款處理器芯片使用這項技術！”
章如金看著自家的老板到來首先便將自家公司最新設計的兩款旗艦處理器芯片拿了出來。
一直以來華騰公司在芯片制程上采用循序漸進的方式，一步一步的10nm工藝慢慢向7nm工藝制程發展。
在芯片制程上，16、14、12、10、7、5nm一直是光刻機制程技術的分水嶺。
向臺積電等一流半導體廠商，一直喜歡在技術方面突破極限，而其他的半導體公司在沒有像一流半導體公司技術時，會考慮研發稍微容易的制程工藝。
像童浩的那個時代，一流的半導體公司都突破5nm技術，國內的半導體公司才在9nm工藝上做出突破。
現在這個時期，臺積電專研7nm工藝尋求突破，三星退而求其次選擇8nm工藝時，華騰公司為了公司技術的發展早已做好規劃，打算今年突破9nm工藝，明年年中突破8nm，明年年末正式突破7nm。
Z200和G840這兩個型號的處理器芯片可以說是明年華騰公司所主打的產品，Z200處理器芯片相對於較弱一些，而G840明顯要更強一些。
華騰Z200處理器芯片這一次采用9nm工藝制成，相比於上一代的Z100處理器芯片，這款全新的處理器芯片在CPU方面提升了20%，在GPU方面提升了10%，並且ISP上多加了一個核心。
可以說這款處理器芯片已經完全超越了華騰G830，甚至能和高通最新發布的火龍K820不相上下。
而華騰G840這款處理器芯片和華騰Z200處理器芯片用了9nm工藝，但是在這一次他采用的是一個超大核加三個中核，四個小核心的全新架構。
這使得這顆處理器相比於上一代的華騰G830的CPU方面提升了25%，而GPU方面直接提升到了20%，綜合水平基本上能夠無限接近於火龍K820+。
不過也只限於接近而已，畢竟對方所采用的是8納米制成工藝，在芯片上能夠放置晶體管的數量可比9nm多了許多。
“8nm工藝現在是怎麽樣了？”
童浩心中還是有著一定的野心，他希望自己公司的處理器芯片能夠打敗高通，而想要打敗高通的話，首先是要掌握8nm的量產技術。
章如金到了自家老板說說話，並沒有感覺到有太多的奇怪，畢竟華騰成立以來一直都是將高通視，為自己最大的敵人。
自家的老板想要在處理器芯片方面和高通一較高下，也是一件非常正常的事情。
“現在我們8nm的工藝已經開始正在嘗試，只不過良品率並不是很高，估計等到八月之後，我們的公司能夠完全的掌握8nm的量產工藝！”
華騰公司在處理器芯片的生產方面，自然有著一定的水準，並且有著全球方面的技術交流，對於8nm的制成工藝也有一定的掌握。
而華騰公司基本上能夠在今年的下半年掌握8nm的制成工藝，在今年的年底或者是明年的年初真正的突破7nm工藝。
“8月後嗎？那也夠了，就按照現在華騰G840處理器芯片設計一款以8nm制成工藝制成的華騰G840+，爭取在下半年真正的去幹翻高通！”
童浩臉上帶著一抹決然的神色，對於這次和高通的競爭他可是尤為的上心。
章如金並沒有拒絕自家的老板，他也同樣的明白，只有真正的戰勝了高通，這家的公司才會真正的被全球認可，到時候才能步入全球化的道路。
再介紹完了兩款面向旗艦的處理器以後，這一次的章如金拿出了兩款G系列的中低端處理器，華騰G720和華騰G620處理器芯片。
這一次華騰G720采用了全新11nm制成工藝，相比於上一代的產品CPU和GPU提升了25％，並且在內部增加了DSP模組，這也就意味著這款芯片能夠非常流暢的支持智能AI語音助手。
而華騰G620這款面向於入門低端機市場的處理器芯片，這一次的章如金也和高通一樣的采用了12nm的制成工藝，以及同樣的八核架構。
這款處理器在CPU和GPU這兩方面，比上一代提升了35%，並且也加入了DSP模組，這使得這款入門級的處理器芯片和華騰G720但處理器芯片一樣支持高速AI運算。
華騰公司除了G系列的處理器芯片，還有一款面向中端的X處理器芯片，這款處理器芯片一經上市得到的好評就非常的多。
而這一次章如金團隊為了這個系列推出了三款不同的處理器芯片。
X105，X105T，X105+三款處理器芯片。
這三款處理芯片中，前兩款處理器芯片依舊是使用著最為常規的10nm制成工藝，而X105+則使用的是最為先進的9nm制成工藝，基本上是和華騰Z200和華騰G840屬於同級的產品。
X105處理器芯片作為最新的X系列處理器芯片，相比於上代的X95在GPU和CPU方面提升了20%，在跑分方面估計能夠超越華騰X95T一些。
而X105T處理器芯片相比於上代產品X95T，在CPU方面只提升了15%，但是在GPU方面得到了25%的提升，這樣的數據基本上已經能夠達到華騰Z100處理器的水平。
至於這次最新的華騰X105+采用了9nm的制成工藝，采用了兩個大核心帶六個小核心的架構，這款X系列旗艦芯片的CPU和GPU方面都已經完全的超越了華騰Z200處理器芯片大概5%左右。
不過這款處理器芯片在綜合水平方面，還是比不上華騰Z200，畢竟華騰X105+在CPU和GPU方面做出了這麽大的升級，相應的在ISP但其他方面進行了大規模的縮水。
這款處理器芯片可以說是童浩拜托章如金特意生產出來的處理器芯片，當然這款處理器芯片所服務的對象正是童浩最近入股的魅族公司。
而這款處理器芯片可以說是一個非常強悍的游戲芯片，有如此強大的GPU和CPU加持，基本上根本不懼現在的其他游戲。
“這一次華騰大會就暫時不用舉行了，不過G720，和G620，以及X105，Z200這兩款處理機芯片的消息暫時的放出去，有需要的公司自然會聯系我們！”
童浩看著自己面前眼前桌子上面所放著的7塊處理器芯片，思考再三以後，最終也做出了自己的決定。
高通舉行了技術峰會，在這次峰會上高通展現了自己處理器芯片的實力，這種水平的處理器恐怕會吸引到大米和藍綠兩廠，可以料定幾家廠商明年基本上都會在自家手機之中運用到高通的處理器芯片。
而華騰現在產量說實話基本上已經充足了，不過天域公司今年市場份額急劇上升，國際市場嶄露頭角，出貨量急劇上升，再加上華騰也開始接其他芯片的訂單，明年華騰的處理器芯片供給天域和魅族兩家廠商後，所剩下的處理器芯片也不會太多。
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