“新的芯片已經設計好了，現在公司的團隊正在沖擊7nm的制造工藝。”

“估計明年會有進展，後年應該就可以實現量產。”

華騰公司科研團隊是章如金一手組建出來，對於芯片的研發和制造尤為的上心。

而現在的華騰公司基本上已經掌握了生產10nm芯片的工藝，接下來的時間除了設計芯片，也就是沖7nm芯片工藝這條路奔去了。

童浩倒是對章如金的團隊比較信任，按照現在全球的半導體制造技術來說，章如金團隊已經走在了前列。

相比於最為頂尖的臺積電和三星，華騰也是只落後一點點的距離。

按照童浩原時空臺積電現在的水準，一七年Q1，臺積電便會實現7nm量產技術，下半年便可以接受全球訂單。

而章如金現在的規劃，華騰最快也要等到17年下半年才能實現量產7nm的技術。

不過童浩倒是沒有太多擔心，畢竟按照現在世界發展的趨勢，18年才會在旗艦手機上普及7nm工藝的處理器芯片。

到時候天域公司可以靠著和華騰公司的關系，近水樓臺先得月成為國內最先拿到7nm工藝制程芯片的手機廠家。

不過這已經是兩年後的事了，而現在的童浩所在乎的這是今年華騰所研究設計的結果。

去年年末華騰團隊帶來了華騰G820以及中端的G700，以及新系列X85處理器芯片。

華騰G820實力自然不要多說，和高通的火龍K800基本上打的不相上下，滿血版的G820組成的鐵三角甚至超越了火龍K800的超頻版K801。

X85處理器芯片作為X系列第一代產品，被稱為中端神U，實力方面自然不弱於任何中端處理器芯片。

K700雖然反響不大，但是表現中規中矩，搭載它的巔顏系列也並沒有被這塊芯片拖後腿。

按照華騰今年發展方向，今年至少會推出三款處理器芯片，面向明年的手機市場。

“這是今年公司所設計出來的六款處理器芯片！其中G系列三款，X系列兩款！還有一個新的系列處理器！”

章如金也拿出了今年團隊的成果，架子設計出來了六款處理器芯片。

原本上半年團隊計劃產出的處理器芯片應該只有三款，最多也不過四款。

不過自從得到了能夠引入光刻機，擴展生產線的消息以後，團隊為了明年能開闊市場，所以又多設計了幾款處理器芯片。

童浩也是微微一楞，他也沒有想到對方的團隊竟然這一次設計出如此多的處理器芯片。

看著章如金安排人送過來的處理器芯片的樣本，童浩也是極為的好奇，這一次設計的六款處理器芯片到底有什麽不同。

畢竟生產出的處理器若是性能和定位都相同的話，那就白花工夫設計了。

華騰這一次的G系列總共推出了面向三種不同檔位的處理器芯片，分別為G830處理器芯片，華騰G710處理器芯片，以及面對中低端的華騰G610處理器芯片。

而這一次的x系列總共推出了兩種不同檔位的處理器芯片，X95，以及X95T處理器芯片。

另外這一次的公司還生產出了另外的一個系列的處理器芯片，華騰Z100處理器芯片。

童浩打算還是從最為熟悉的G系列處理器開始了解。

華騰公司的G系列處理器芯片的數字排列和童浩當初所占的位面的高通一樣定位的。

8所代表的是高端處理器，華騰G830自然是G系列處理器的第四代作品。

按照章如金的講解，這款處理器的兩個大核直接從原先的三代處理器A73升級為了A75，在運用著同樣10納米的工藝以後，這款處理器的性能自然是要強於G820很多的。

華騰G830作為第四代的處理器芯片在跑分上面能夠輕松地達到三十五萬分左右，若是再配上鐵三角的話，基本上能夠穩定在三十八萬左右。

童浩對於這樣的成績還是非常的滿意畢竟第三代和第四代處理器所用的是10納米工藝，在性能方面提升的幅度自然不可能拉開太多的差距。

在章如金介紹完了G830這款定位高端的處理器以後並沒有選擇直接介紹G710，而是介紹了另外一款新系列的處理器z100處理器。

“這款z100處理器是類似於G830的處理器，不過他的小核要落後於G830，不過它的整體的AI運算實力要強於G830處理器！”

章如金極為認真的介紹著這一款新系列的處理器，這款新系列的處理器可以說是一款性能達到次旗艦處理器水平，但是在其他方面強於華騰G830的處理器芯片。

Z100這款處理器的性能跑分也算是不錯，總體分數能夠達到33萬分以上，比起華騰G830也差不了多少。

童浩聽到章如金的解釋，看著桌面上的華騰G830以及Z100這兩塊處理器芯片腦海之中突然想到了自己所處的時代的兩款處理器芯片。

火龍865以及天機1000+

很顯然華騰G830綜合水平要更強，更適合充當高端處理器，而Z100雖然也非常的不錯，但是也只能算做次旗艦的處理器。

“可以，這款處理器可以留著將來有一定的作用！”

童浩對於突然出現的新系列處理器，並沒有感覺到這款處理器的多餘相反他覺得這款處理器的出現會更加利於華騰公司接下來的計劃。

介紹了Z100這款次旗艦處理器以後，章如金繼續介紹到公司最為主流的G系列的中低端兩款處理器芯片。

G710作為華騰G系列第2款終端處理器芯片，這一次他的升級幅度倒是有所提高。

G710同樣是運用著10納米的制成工藝，性能跑分方面也能夠達到20萬分左右，基本上是達到了前年G810的水平。

當然這一次華騰公司也將目光同時放到了低端的芯片市場，運用14納米工藝制成了華騰第一款面向低端手機的處理器芯片，華騰G610。

華騰G610作為面向低端手機市場的處理器，他的表現到比較普通，在性能跑分方面也只不過達到了10萬分，一本上是達到了大前年的華騰G800處理器。

可以說今年華騰公司有了足夠多的生產線，有了能夠生產出更多處理器芯片的能力。

同時也促使了華騰公司想要和高通三星的處理器芯片的制造廠商爭奪市場的想法。

高端，中端，低端這三種不同的路線，華騰公司今年都想要設計。

高端和中端基本上和高通三星搶市場，低端則是搶奪聯發科的市場。

當然華騰公司自然還推出了不同系列的處理器芯片去面對不同的用戶。

最新研發的Z系列處理器芯片，實力水平基本上達到了旗艦的水準。

而童浩對於Z系列的處理器可謂是非常的看重。

在童浩心中，華騰公司未來所生產的高端G系列的處理器芯片大部分都是運用在自己公司的旗艦機上，少部分則賣給合作夥伴。

而華騰真正和高通三星搶奪高端機市場的主機還是這一款Z系列處理器芯片。

童浩甚至打算到時候聯系大米，藍廠，綠廠等國內手機廠商的巨頭，到時候把這款處理器賣給他們。

當然藍綠廠是最為適合的對象，畢竟現在的藍綠廠並沒有和高通有過深度的合作，高通所生產出來的高端處理器芯片基本上是賣給了大米和三星。

而現在的藍綠廠根本無法獲得高通旗艦處理器的芯片，在童浩看來Z100定價稍微便宜的話，自然能夠得到藍綠兩家廠商的青睞。

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